同展には、電子機器・半導体の多機能化や高機能化を支える技術や製品などが数多く出展する。第2回に当たる今回は、前回比1.5倍の規模で開催され、出展社数は約240社、720製品が出展を予定している。出店対象となる製品は、レーザー加工機やパーツフィーダーなどの「実装・製造装置」、外観検査装置や非破壊検査装置などの「検査・測定装置」、「EMS／製造受託」、「電子部品・材料」、「プリント配線板」、「微細加工技術」、「半導体・センサパッケージ技術」、「パワーデバイス・パワーモジュール技術」、「業界初の新技術」など、多岐にわたる。

中でも、今回から会場内に「パワーデバイス＆モジュール ゾーン」を新設したことで、半導体材料・部品、半導体製造・検査装置、パワーデバイス・モジュールなど、今までのネプコンジャパンではあまり見られなかった製品も数多く出展する。
　炭化ケイ素SiC、窒化ガリウムGaN、ダイヤモンドC などの半導体材料。封止材、リードフレーム、パッケージ基板などの半導体部品。他にも、ウェハ加工、露光、洗浄、パッケージングに関する半導体製造・検査装置など、会場では様々な製品を実際に目にすることができる。各社の出展ブースでは、実物を前に直接話が聞ける貴重な機会となるはずだ。

最先端の電子部品・材料や開発・製造・実装・検査装置が出展される同展は、国内外のエレクトロニクス、半導体・センサー、電子部品、自動車・電装品メーカーが商談の場として利用している。
　同会場では他にも、様々な展示会が同時開催される。クルマの先端技術が出展される『オートモーティブ ワールド』、水素・燃料電池に関する製品が集結する『H2＆FC EXPO』、脱炭素ソリューションが一堂に出展する『脱炭素経営EXPO』、自動化・DX・脱炭素など製造の課題を解決する『Factory Innovation Week』、電池製造のソリューションが集まる『BATTERY JAPAN』など、カーエレ、ロボット、カーボンニュートラルに関する展示会も同時開催され、相互交流により新ビジネスモデルの展開・促進の場になることが期待されている。